Video: Recunoastere condensatori defecti si inlocuire 2024
Nu trebuie să știți cum se fac circuite integrate (IC) pentru a le folosi în electronică proiecte, dar procesul este destul de interesant Procesul este complex și variază în funcție de tipul de chip realizat. Dar următorul proces este tipic:
-
O bucată mare, cilindrică de cristal de siliciu este rasă în foi subțiri cu grosimea de o sută de centimetri.
Fiecare dintre aceste plăci va fi utilizată pentru a crea câteva sute sau mii de circuite integrate terminate.
-
O soluție specială de fotorezist este depozitată pe partea superioară a vasului.
-
O mască este aplicată peste fotorezist.
Masca este o imagine a circuitului propriu-zis, cu unele zone transparente pentru a permite lumina, iar altele pentru a bloca lumina.
-
Placa este expusă la lumină ultravioletă intensă.
Lumina ultravioletă alternează vasul sub porțiunile transparente ale măștii, însă lasă zonele sub părțile opace ale măștii neatinse.
-
Masca este îndepărtată și orice rezistent fotorezistent este curățat.
-
Placa este apoi expusă unui material dopant.
Acest lucru creează regiuni de tip n și tip p în zonele gravate ale plăcii.
-
Procesul se repetă pentru fiecare strat până când toate straturile au fost create.
Desigur, acest lucru presupune că designul circuitului necesită mai multe straturi stivuite unul peste celălalt.
-
Circuitele integrate individuale sunt apoi tăiate și montate în ambalajul lor final.
Iată câteva alte lucruri care merită știute despre modul în care sunt realizate circuitele integrate:
-
Așa cum probabil ați văzut pe reclamele Intel, procesul de fabricare a circuitelor integrate se face într-o cameră curată, unde lucrătorii poartă costume speciale măști. Acest lucru este necesar deoarece, la scara circuitelor integrate, chiar și cea mai mică specie de praf este enormă.
-
Fiecare circuit integrat trece printr-o varietate de teste de calitate complicate după terminarea circuitului. Procesul de fabricație nu este deloc perfect, așa că multe sunt eliminate.
